发布时间：2023-11-25 来源：网络
具体来说，这项专利涉及一种将钻石材料与石墨烯相结合的方法，以实现三维异质集成。这种方法可以将芯片产生的热量快速地导出雷竞技RAYBET，并减少热阻，从而提高芯片的散热效率。
与传统的散热方式相比，使用钻石作为芯片散热材料具有很多优点。首先，钻石具有很高的热导率，这意味着它们可以有效地将热量从芯片上导出。其次，钻石具有很高的硬度，这意味着它们可以有效地保护芯片免受划伤等物理损伤。此外，使用石墨烯作为散热材料还可以提高散热效率，因为石墨烯具有很好的导热性能和机械柔韧性新专利提出了一种创新的芯片散热方法，这种方法有可能改变电子设备的设计和制造方式，使得未来的电子设备更加高效、可靠和耐用
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