发布时间：2023-12-07 来源：网络
2023中国（宜兴）国际陶瓷全产业链展览会将于5月24-26日在江苏省宜兴市丁蜀镇青龙山公园综合馆举办。
本届展会由中国陶瓷工业协会、宜兴市人民政府主办，江苏宜兴陶瓷产业园区管委会、丁蜀镇人民政府、中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会、宜兴市陶瓷产业发展研究会承办。主题为“新陶瓷 新范畴 新任务”，展览方面集中展出陶瓷原辅材料、陶瓷机械设备、工业陶瓷制品及耐火材料等产业链各领域产品，吸引展商150余家，特别增设新能源、半导体用陶瓷展区，展会同期举办各类精彩活动。
高铁站至展馆路线：宜兴高铁站——乘坐152路、153路至青龙河广场站 ——步行至青龙山公园北门
机场至展馆线路：机场——乘坐机场大巴到达宜兴城市候机楼——梅园站乘坐201路、245路至丁山水泥厂站——步行至青龙山公园西门
自驾：导航至江苏省宜兴市丁蜀镇青龙山公园，车辆停放至青龙山公园北门停车场、青龙山公园南门停车场，乘坐接驳车到达展馆
碳化硅陶瓷具有优异耐高温、抗氧化、耐腐蚀等特性，受到科技界和产业界的高度关注，其常压烧结和反应烧结碳化硅陶瓷广泛应用于高温窑炉、机械密封、防弹陶瓷、化工微反应器和半导体装备等领域。通过化学气相沉积技术制备的高纯碳化硅陶瓷和碳化硅涂层又成为半导体核心装备光刻机、刻蚀机等的关键材料。但碳化硅陶瓷固有的脆性又限制了其应用。碳化硅陶瓷基复合材料既保持了碳化硅陶瓷独有的特性，又赋予材料非脆性断裂特征，因此具有高可靠性，在一些极端服役环境下不可替代，成为国防建设和国民经济发展的关键基础材料。
近年来，上海硅酸盐研究所从制约陶瓷基复合材料性能和使用寿命的科学本质入手，基于关键问题突破，建立了材料和构件技术新体系，设计发展了满足不同应用环境的陶瓷基复合材料和部件，在国内率先实现碳化硅陶瓷基复合材料在多个领域的工程应用。针对航空发动机热端结构件、核反应堆包壳材料等挑战性研究方向，开展了关键技术攻关，研究成果也将有力推动学科发展和装备进步。
在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右。半导体零部件设备陶瓷零部件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于高门槛行业。国际上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司垄断，其他还有美国日本东芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美国应用材料公司而言，其代工厂主要集中在美国本土、日本、台湾、韩国等。我国半导体生产行业最近十几年的发展速度非常快，目前全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂。
中美脱钩大环境下国内高科技企业面临禁售限制。由于半导体加工设备技术长期垄断在几个发达国家，其中应用的各种陶瓷零部件的生产厂家也主要在国外，虽然为了降低成本有些国外企业在中国办厂生产部分部件，但技术还是掌握在外企中。按照目前的国际发展趋势，未来半导体设备中陶瓷零部件必须实现本土研发、生产与采购。但是由于半导体设备的精密及特殊要求，因此，对陶瓷部件的物理特性有苛刻的要求。本报告详细介绍高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用，以及对陶瓷零部件的特殊的热、电与机械性能要求与制备！
可瓷化高分子材料是一种新型的阻燃防火高分子复合材料，其最大的特点是既具有普通高分子复合材料的易加工性，在遇到高温或者火焰的同时，又不会像普通高分子一样很快失去强度和宏观完整性，而是会快速形成一种多孔陶瓷的结构，从而具有良好的防火、耐高温特性。
本报告主要介绍可瓷化硅橡胶以及可瓷化聚烯烃材料在电缆防火、新型绝缘子伞裙材料和电子器件防火包封等领域的应用开发现状以及背后所涉及的材料学基本原理和设计思路，希望能够通过和下游同行的共同交流，促进该材料在电力电子行业的使用推广。
高能量释能陶瓷电阻是一种通过吸收电路中多余的大电流能量来保护电路中其它关键元器件的陶瓷电阻。根据伏安特性划分，又可分成非线性（压敏）陶瓷电阻和线性陶瓷电阻。相对金属电阻，陶瓷电阻具有热容大、耐高温、耐高压、无感等特点，能耐受更大电流冲击和吸收更高的峰值电能，且化学惰性、热稳定都很强。在确定配方后，高能量释能陶瓷电阻的质量稳定性和能量吸收能力则取决于陶瓷电阻的结构均匀度。而制备工艺，尤其是前期的分散工艺是决定结构均匀度的关键。
本报告主要从制备工艺角度出发，介绍陶瓷原料研磨、混合、分散，浆料喷雾造粒，含水陈腐，压制成型，坯体烧制等工艺对陶瓷电阻的微观结构与综合电性能的影响，希望能与陶瓷界同行及上下游朋友交流经验，建立良好的合作关系，共同促进陶瓷制备的发展。
半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCC\LTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。本报告对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术的进行分析和介绍。
高分散性功能纳米颗粒的绿色、高选择性可控制备是该领域关注的热点之一。本课题组关注纳米颗粒的合成与应用，发展了具有可控的晶相、晶面、形状、尺寸和高分散性金属氧化物纳米晶的液相制备技术，合成了一系列具有特殊光学性能、电学性能、催化性能和机械性能的金属氧化物。详细讨论了液相合成过程中表面活性剂、溶剂和掺杂离子对金属氧化物半导体纳米晶体形貌和晶相的影响规律，进而探讨了不同金属氧化物的成核和纳米晶体生长机制，以及纳米颗粒在不同介质中的分散和稳定机制。在此基础上，将高分散纳米颗粒作为功能基元用于高性能杂化材料，例如所制备的有机/无机杂化涂层通过表现出优良的光学、机械或电化学性能。
针对高温热工装备领域为实现双碳战略目标以及能源领域为拓宽能源利用渠道对高效、清洁燃烧技术的迫切需求，为打破中、高温多孔介质燃烧技术在我国应用推广中“无材可用”的局面，研发了长寿命、高抗热震、耐腐蚀、高效燃烧的碳化硅多孔陶瓷材料。创新性提出了基于应力场与流场的介质材料胞体结构设计、多层孔筋功能化构筑思想，发明了多孔介质材料可控制备技术、强韧化技术与高温强化辐射技术，开发了耐高温（≥1400℃）、长寿命、高效辐射（发射率≥0.9）的高性能碳化硅基网状多孔陶瓷材料；碳化硅多孔介质燃烧技术较传统自由火焰燃烧技术，能节约天然气10%以上，控制NOx排放量低于30ppm。该技术在国内外大型热工窑炉和锅炉公司进入中试应用阶段，助推我国中、高温热工装备的节能减碳。
通过微结构调控可以大幅提升材料的力、电、光等性能，但是从制备技术方面看，材料的微结构调控并不容易，仍然存在着很多挑战。粉体的烧结性能不仅取决于粉体的粒径大小，还与粉体的热力学能态、微结构、晶相、表面缺陷等一系列因素密切相关，但是目前对于这方面的认识还没有引起足够的重视，依然停留在只关注粉体的粒径尺寸、分布和团聚问题上。近些年，我们通过选择不同能量状态微米尺度粉体取代纳米粉体为原料，利用烧结动力学调控实现微结构的可控，提出了高能态粉体的烧结机理，成功制备了多种结构-功能一体化高性能材料。
我国高温工业窑炉众多，总能耗占全国能耗总量的25%以上，并且平均热效率比国际先进水平低10-15%，其节能减排迫在眉睫。针对高温工业窑炉的节能，首先借助数值模拟技术，以典型加热炉为研究对象分析了炉衬耐火材料导热系数降低以及添加红外辐射涂层对窑炉节能的影响；其次，综述了煤矸石、粉煤灰等固废原料在制备低导热轻量莫来石材料的相关进展；综述了尖晶石基红外辐射材料、铝酸镧基红外辐射材以及用后镁铬砖、铬化工渣在红外辐射节能材料和涂层方面的研究进展；综述了多孔介质燃烧技术以及多孔陶瓷在低热值气体利用方面的进展；在此基础上，对高温窑炉节能技术及相关材料做了适当展望。
介绍和腾热工自主研发的HT1800型微孔泡沫陶瓷新材料，这是一种结构中富含大量微纳米闭气孔、轻质节能（密度0.4~0.6）、耐温高（最高1800℃，长期1750℃）、隔热好、强度高、耐侵蚀、使用寿命长（是纤维板数倍）的新一代炉膛材料，主要用途是作为1600~1800℃高温升降炉、台车炉、井式炉、箱式炉、单晶炉、真空/气氛煅烧炉等炉膛内衬，广泛用于99瓷、ZrO2陶瓷、水口滑板、ITO靶材等烧结、蓝宝石单晶生长和退火、耐火材料煅烧、玻璃熔融等高温领域。替代不耐侵蚀、使用寿命短的进口氧化铝纤维板，以及耗能严重、降温缓慢的重质刚玉砖和空心球砖，具有显著的性价比优势。
采用表面离子交换法和共烧涂层法形成预应力增强建筑陶瓷和日用陶瓷的研究。利用大半径离子置换小半径离子，在表面形成“挤压”效应；用钙长石、堇青石和假硅灰石为主晶相的几种涂层材料，在传统陶瓷表面制造压应力，提高陶瓷的强度。综合利用多种测试技术，对材料的组成和微观形貌进行分析和直接观察，讨论了离子交换的深度、涂层的物相和反应过程；测试了材料的弹性模量、断裂强度和热膨胀系数等力学和热学性能，通过测试的数据，依据“相对法”理论计算了表面残余应力，进一步研究了工艺和组成对预加应力的影响以及预应力对整体强度的影响。
工业陶瓷领域，国内外标准发展现状、存在问题与发展趋势。工业陶瓷产业高质量发展对检测技术发展的需求，国检集团淄博公司检测及标准业务现状及十四五的重点工作介绍。
增材制造技术在大尺寸、复杂形状结构陶瓷部件制备领域有广阔的应用前景。报告主要介绍基于熔融沉积技术低成本制备结构陶瓷的研究进展，包括适用于氧化锆、氧化铝、碳化硅和碳化硅（无压和反应烧结）的高固相含量、低粘度的打印耗材制备技术与评价，快速安全脱脂技术，打印策略和材料性能之间的关系，典型缺陷成因分析和控制技术，展望熔融沉积方法在制造大尺寸结构陶瓷部件方面的可行性。
斯玛特作为中国创新型工业设计企业，是国内将艺术与科技融合创新的先锋，是国内唯一一家具备专业的创意设计团队、齐全的工业级打印设备、仓储、研发能力的综合型企业。
斯玛特入驻厦门市软件园三期，拥有2000平方米 3D打印暨云数据研发中心，与全国各高职院校、中国科学院所进行产学研合作，整合产业资源，共同打造中国3 D打印创新应用平台。被评为“国家级高新技术企业”、厦门市“专精特新企业、厦门市“双百人才引进企业改革开放40年厦门创新品牌。
斯玛特自行研发制造了国内创造了一种新的陶瓷生产方式：实现陶瓷产品数字化、个性化、批量 化生产，促进传统陶瓷产业技术转型升级；取代陶瓷产业部分劳动力, 缓解了用工荒问题。
航空航天军工等领域对先进陶瓷有着强烈的应用需求，但各类极端功能、性能要求对成型制造技术提出了严苛的挑战，而陶瓷3D打印技术是解决这些问题的可行途径。光固化陶瓷增材制造技术经过多年研究，SiC、Si3N4、ZrO2、Al2O3等材料已具备了市场应用水平，成功实现了碳化硅反射镜、航空发动机叶片铸造型芯、精密铸造过滤器、耐超高温部件等产品的生产和应用。报告将对目前的典型应用案例进行分享。
介绍Lithoz俐陶智占据市场主流的陶瓷光固化打印成型技术（LCM）以及新推出的陶瓷激光诱导注浆打印成型技术（LIS），并根据不同的行业应用和对应的特征结构需求，匹配对应的陶瓷增材制造打印解决方案，阐述如何更好地将陶瓷增材制造技术融入到陶瓷生产产业链中。
近年来新兴的陶瓷增材制造(3D 打印)技术，具有结构设计灵活、加工成型一体化、制备精度高和周期短、易实现轻量化等优势，为复杂结构陶瓷构件的研制提供了新途径。本报告针对近年来碳化硅陶瓷增材制造的最新进展进行了介绍和总结。
近年来，随着陶瓷增材技术的不断发展，陶瓷增材技术逐渐在不同工业领域中的应用推广取得了长足的进步。本报告将就几个方面做出介绍：不同陶瓷增材技术的技术特点；光固化陶瓷增材技术的基本原理；陶瓷增材技术的在航空、航天、医疗和一般工业领域的典型应用。
全国耐火材料标准化技术委员会（代号SAC/ TC193）是从事耐火材料专业标准化工作的技术组织（第一届委员会成立于1992年5月），受国家标准化管理委员会领导，秘书处挂靠在中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司。本届展会同期将召开全国耐标委产品标准审查、宣贯及讨论会雷竞技RAYBET。
雷竞技RAYBET·(中国)官方网站